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  2019年，5G人們的生活越來越頻繁，越來越多的人知道5G，關注5G5.G具有“高速、低時延、大容量”等等，正成為科技產業的新風口。G隨著商業的臨近，新的市場需求將釋放并惠及產業鏈的各個環節G從商用設備和產品的研發趨勢來看，柔性電路板行業將成為大的受益者之一。

  在電子工業中，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道。柔性電路板具有接線密度高、輕、彎曲、三維組裝的優點，市場發展適度，需求日益強勁。隨著行業的快速發展，柔性電路板的加工技術也在不斷創新。

  作為一種非接觸式加工工具，激光可以在一個非常小的焦點(100~500μm)施加高強度光能(650)mW/mm2)，這種高能量可用于材料的激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線等加工。

  激光切割柔性電路板的優點：

  由于FPC產品的線路密度和間距不斷增加，再加上FPC圖形輪廓變得越來越復雜，這使得制作越來越復雜FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數控加工形式，不需要模具加工，節開模成本。

  激光切割柔性線路板采用高性能紫外激光光源，由于機械加工的不足，制約了加工精度，光束質量好，切割效果好。

  由于傳統的加工工藝是一種接觸式機加工方法，因此不可避免地會對其進行處理FPC產生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材料損傷、變形。